SJ 50033.20-1994 半导体分立器件.2CZ101型硅开关整流二极管详细规范

ID

116B8AA9C0434071B3F24F51D469C678

文件大小(MB)

0.35

页数:

8

文件格式:

pdf

日期:

2024-7-27

购买:

购买或下载

文本摘录(文本识别可能有误,但文件阅览显示及打印正常,pdf文件可进行文字搜索定位):

中华人民共和国电子行业军用标准,半导体分立器件,2CZ101型硅开关整流二极管,详细规范,Semiconductor discrete device,Detail specification for silicon rectifier,diode for type 2czi 01,SJ 50033/20-94,1范围,1-I主题内容,本规范规定了 2CZ101型硅整流二极管(以下简称器件)的详细要求,1-2适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3分类,本规范根据器件质量保证等级进行分类,1-3-1器件的等级,按GJB 33《半导体分立器件总规范》1. 3条的规定,提供的质量保证等级为普军、特军和超,特,军三级,分别用字母GP、GT和GCT表示,2引用文件,GB 4023-86半导体分立器件 第2部分:整流二极管,GB 7581-87半导体分立器件外形尺寸,GJB 33-85 半导体分立器件总规范,GJB 128-86半导体分立器件试验方法,3要求,3.1详细要求,各项要求应按GJB 33和本规范的规定,3-2设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外兆尺寸应按GJB 33和本规范图1的规定,3-2-1引出端涂层,引出端表面镀锡。对引出端涂层另有要求时,在合同或订货单中规定(见6. 3条),中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01 寞施,SJ 50033/20—94,3. 2-2器件结构,器件采用玻璃纯化封装.在芯片的两面和引出端之间采用高温冶金键合结构,3.2.3外形尺寸,外形尺寸应符合GB 7581的D240A型,见图,图1外形图,注:1)ん为引线弯曲成直角后器件安装的最小轴向长度,3.3最大额定值和主要电特性,3. 3.1最大额定值,2,sj 50033/20-94,注」)当Ta超过8。Q时,按4.28mA/C的速率线性器额(见图2).,型 号,Prem,(V) (V),7 a = 80C,(A),TJ严 4TC,れ可0. 3A,E 尸 10ms,(A),丁“,(C),冗y,.,2CZ1O1B 75 50,0.3 6 , --55r + 150 -55 2 斗 175,2CZ101C 150 100,3CZ101D 300 200,2CZ101E 450 300,2CZ101F 600 400,2CZ1O1G 750 500,2CZ1O1H 900 600,2CZ1O1J 1050 700,2CZ101K 1200 800,2CZ1O1L 1350 900,2CZ1O1M 1500 1000,KCC),图2温度降额曲线,3.3.2主要电特性(7\=25匸),下载,SJ 50033/20-94,修M /ri - /r2,厶m k 0?9A Vr — Vrwm Ta = 125 た,型 号,(V) (mA),max max max,2CZ101B,2CZ1Q1C,2CZ101D,2CZ101E,2CZ101F,2CZ1O1G 1.65 3 35,2CZ101H,2CZ1O1J,2CZ101K,2C:Z101L,2CZ101M,3.4电测试要求,电测试应符合GB 4023及本规范的规定,3- 5标南,标志向符合GJB 33和本规范的规定。型号标志可不限于一行内,制造厂可省略下列标志:,a.制造厂的识别;,b.检验批识别代码;,c.型号命名中的2c部分.,3-5-1极性标志,器件的负极端应采用鲜明的色带标记,以示出器件的极性,4质量保证规定,4-1抽样和检验,抽样和检验程序应按GJB 33和本规范的规定,4.2 鉴定检验,鉴能检验应按GJB 33的规定,4.3 筛选(仅对GT和GCT级),筛选应按GJB 33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表!进行,超过本规范表1极,限值的器件应于剔除,4,SJ 50033/20-94,筛选(见GJB 33表2) 测试或试验,3热冲击除低温为一55セタト,其余同试验条件F,不要求,1中间电参数测试和たキ,8电老化Ta = 25C Zo = 0- 3 A Vr=Vr^m /=5OHz 正弦半波,本规范表:t的A2分组,9a最后测萇△厶i =初始值的1QO%或士 O.3rA,取较大者,±0. IV,44质量一致性检验,质量一致性检验应按GJB 33和本规范的规定,4- 4.1 A组检验,.A组检验应按GJB 33和本规范表1的规定进行,442 B组检验,B组检验应按GJB 33和本规范表2的规定进行。最后测试和变化量(△)的要求应按本,规范表4相应歩骤的规定,4.4 -3 C组检验,C组检验应按GJB 33和本规范表3的规定进行。最后测试和变化量(△〉的要求应按本,规范表4相应步骤的规定,4.5 检験和试验方法,检验和试验方法应按本规范相应的表和如下规定,4-5-1稳态工作寿命,在器件的反向施加规定的正弦半波峰值电压,接着在正向施加规定的正弦半波平均整流,电流,整流电流的正向导通角应不大于18。。,不小于150°,4-5-2脉’冲测试,脉冲测试条件应按GJB 128的3. 3. 2.1条的规定,4-5-3浪涌电流,あ规定的温度下,对器件通以额定正向平均电流,然后施加规定的正向(不重复)浪涌电,流,5,SJ 50033/20-94,表1 A组检验,检验或试验,GB 4023,LTPD 符号,极限值,单位,方 法条 件最小值最大值,A1分组,外观及机械检验GJB 128,2071,5,A2分组,正向电压,反向电流,IV-L 2、3,IV-L 4< 1,ム《=0*9,4 fp=10mS,占空因数式2%,Vr=Vrwm……

……